Память типа Hybrid Memory Cube запущена в производство.

На IDF Fall 2011 компании Intel и Micron представили новую технологию оперативной памяти, которая способна поднять планку производительности данной подсистемы на новый уровень. Речь идет о технологии Hybrid Memory Cube (HMC), способной предоставить в 15 раз большую производительность чем современная DDR3.

in_line_image_hmc_layers

Ключевой особенностью HMC кристаллов памяти должен стать их новый трехмерный дизайн: над слоем управляющей логики размещаются слои DRAM. При этом новая технология позволяет получить выигрыш не только в производительности, но и в энергопотреблении.

В октябре был создан консорциум HMC, цель которого стандартизировать данную технологию памяти для интеграции в различные типы запоминающих устройств. Однако, долго ждать "железного" воплощения "гибридным кубам памяти" не пришлось. Первого числа IBM и Micron представили пресс-релиз о запуске в производство 32 нм кристаллов HMC памяти. 3-D чипы будут производиться в Восточном Фишкилле (штат Нью-Йорк) на фабриках IBM. На дынный момент известно, что главным потребителем станет рынок высокопроизводительных многопроцессорных систем. Но после обкатки HMC можно ожидать дебюта и на обыкновенных персональных компьютерах.

 

Помощь в выборе, настройке и установке серверов  могут оказать наши специалисты.

Добавить комментарий


Защитный код
Обновить